这一优异的良率表示主要针对基于5.5倍光罩尺寸(reticle size)的CoWoS封装AI产物,币界网报道:币界网消息,5.5倍光罩尺寸的CoWoS已进入量产,imToken官网下载,。
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其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域的应用取得打破,目前,部门产物的出产良率已提升至98%至99%,imToken钱包下载,,台积电先进封装技术与处事副总经理何军透露,预计到2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸,台积电日前暗示。